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COB陶瓷集成基板5W~100W發佈產品 

產品詳情

介紹:

此款陶瓷基板設計概念是為了讓高功率、小尺寸、高亮度的LED使用而發展設計的,此款優點取代了系統電路板,可直接將多顆LED芯片封裝在上面,再藉由二次光學透鏡使產品體積更加輕薄短小,並且讓您的LED產品縮小光源面積、縮減材料、系統成本,免去組裝的人力成本,讓你封裝更快速,可直接將芯片Wire bonding於基板上,加上運用陶瓷散熱效果極佳,更能讓你的LED更亮壽命更長。

此款產品適用於大功率LED之封裝,例如:LED路燈

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